公开(公告)号：CN1495280A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03132796.6

申请日：2003-09-09

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 清水辉夫 ,  丸山恒夫 ,  田边好和 ,  儿玉笃典 ,  樋口基树

IPC: C22C1/04

CPC classification number: F16C33/103 ,  F16C17/045 ,  F16C33/107 ,  F16C33/12 ,  F16C33/201 ,  F16C2204/60

Abstract: 一种能够降低摩擦系数和能够密封其表面上孔的烧结合金，以及生产这种烧结合金的方法。一种烧结合金体(1)包括树脂薄膜层(3)和孔。所述孔的孔隙度为2－35体积％，每个孔有入口部分和内部部分，从而确定了孔的入口直径和孔的内径。其中所述孔入口直径为10－200微米，所述孔入口直径与孔内径的平均比是至少2.0。固体润滑剂分散在树脂薄膜层(3)中。在形成树脂薄膜层(3)后，它紧贴住所述烧结合金体(1)。因此层(3)进入孔与其紧密接触，从而密封孔，由于固体润滑剂而降低摩擦系数。