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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115279695B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202180021074.1
申请日：2021-03-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种无机填料粉末(3)，其特征在于，所述无机填料粉末(3)是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒(2)包覆粒径为1μm以上的无机粒子(1)的表面的至少一部分的结构，并且所述无机微粒(2)对所述无机粒子(1)的表面的包覆率为30％以上。
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公开(公告)号：CN101358882A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810210903.7
申请日：2004-09-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: Y02D70/122 , Y02D70/40
Abstract: 本发明提供一种无线模块、无线温度传感器、无线接口装置及无线传感器系统，其通过将该无线温度传感器粘贴在受看护人的体表面上进行体温的测定，从而即使对于在设施内移动的受看护人也可以作为测定对象。该无线温度传感器为设有将测定的测定数据通过芯片天线发送的无线功能的无线温度传感器，芯片天线，以可装进容器内的缩短率的天线长度形成，被收纳于容器内。本发明还提供一种无线接口装置，其可以降低载波频率且缩小天线，延长通信距离，低消耗功率化，并在小型快速闪存(注册商标)卡等上设置无线通信功能。本发明提供一种无线传感器系统，传感器通过无线通信器通知设置周围的环境信息，由基站收集来自多个传感器的环境信息。
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公开(公告)号：CN1849636A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026091.0
申请日：2004-09-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: Y02D70/122 , Y02D70/40
Abstract: 本发明提供一种无线温度传感器，其通过将该无线温度传感器粘贴在受看护人的体表面上进行体温的测定，从而即使对于在设施内移动的受看护人也可以作为测定对象。该无线温度传感器为设有将测定的测定数据通过芯片天线发送的无线功能的无线温度传感器，芯片天线，以可装进容器内的缩短率的天线长度形成，被收纳于容器内。本发明还提供一种无线接口装置，其可以降低载波频率且缩小天线，延长通信距离，低消耗功率化，并在小型快速闪存(注册商标)卡等上设置无线通信功能。本发明提供一种无线传感器系统，传感器通过无线通信器通知设置周围的环境信息，由基站收集来自多个传感器的环境信息。
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公开(公告)号：CN100452105C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200480026091.0
申请日：2004-09-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: Y02D70/122 , Y02D70/40
Abstract: 本发明提供一种无线温度传感器，其通过将该无线温度传感器粘贴在受看护人的体表面上进行体温的测定，从而即使对于在设施内移动的受看护人也可以作为测定对象。该无线温度传感器为设有将测定的测定数据通过芯片天线发送的无线功能的无线温度传感器，芯片天线，以可装进容器内的缩短率的天线长度形成，被收纳于容器内。本发明还提供一种无线接口装置，其可以降低载波频率且缩小天线，延长通信距离，低消耗功率化，并在小型快速闪存(注册商标)卡等上设置无线通信功能。本发明提供一种无线传感器系统，传感器通过无线通信器通知设置周围的环境信息，由基站收集来自多个传感器的环境信息。
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公开(公告)号：CN115279695A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180021074.1
申请日：2021-03-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 一种无机填料粉末(3)，其特征在于，所述无机填料粉末(3)是由粒径为10nm以上且小于0.1μm的无机微粒(2)包覆粒径为1μm以上的无机粒子(1)的表面的至少一部分的结构，并且所述无机微粒(2)对所述无机粒子(1)的表面的包覆率为30％以上。
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