公开(公告)号：CN101666815A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200910137939.1

申请日：2009-04-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： M·竹本 ,  神山知之

IPC: G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R1/06772

Abstract: 本发明涉及高频半导体封装件的检查用夹具，特别涉及适于进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具，本发明的目的在于提供能够正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具。本发明的检查用夹具的特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、接地用导体、和上述绝缘体高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；和高频信号用接触销，在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接，其中，上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部。

公开(公告)号：CN101666815B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200910137939.1

申请日：2009-04-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： M·竹本 ,  神山知之

IPC: G01R1/02

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R1/06772

Abstract: 本发明涉及高频半导体封装件的检查用夹具，特别涉及适于进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具，本发明的目的在于提供能够正确地进行高频半导体封装件的电气特性的检查的检查用夹具。本发明的检查用夹具的特征在于，具备：微带线结构的检查用电路基板，其具有：绝缘体基板、接地用导体、和上述绝缘体高频信号用配线；接地用块，设置在上述绝缘体基板的上述上表面上，与上述接地用导体连接；和高频信号用接触销，在上述绝缘体基板的上述上表面上与上述接地用块分离设置，并与上述高频信号用配线连接，其中，上述接地用块在与上述高频信号用接触销相向的部分处具有突起部。