电触点及使用该电触点的真空阀

    公开(公告)号:CN111670261B

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN201880088239.5

    申请日:2018-07-13

    Abstract: 在包含母材(31)和高熔点物质粒子(32)和金属间化合物(33)的电触点(10、11)中,在母材中分散配置有包含MnX化合物(X为Te或Se)以及Mn‑Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物,高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下,X原子在1.5质量%以上且在15质量%以下,Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子%以上且在80原子%以下。

    真空阀
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN209298004U

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201790000644.8

    申请日:2017-03-03

    Abstract: 本实用新型提供一种真空阀,其能够在保持触点部的强度的情况下提高真空阀的开断性能。真空阀具有:固定侧触点和可动侧触点,其在真空容器内以可分合接触的方式配置,且其具有彼此分合接触的接触部并且从中心部至周缘部形成有多个圆弧形的槽;固定侧电极棒,其连接于所述固定侧触点;可动侧电极棒,其连接于所述可动侧触点;固定侧加强板,其被配置于所述固定侧电极棒与所述固定侧触点之间,且其周缘部具有与所述固定侧触点的背面分离而配置的台阶部;可动侧加强板,其被配置于所述可动侧电极棒与所述可动侧触点之间,且其周缘部具有与所述可动侧触点的背面分离而配置的台阶部。

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