公开(公告)号：CN109314300A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780032824.9

申请日：2017-02-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉冈秀浩 ,  广田明道 ,  米田尚史 ,  石桥秀则

IPC: H01P5/19

Abstract: 提供实现了反射特性和隔离特性的提高的功率分配/合成器。功率分配/合成器由多层基板构成，在多层基板的内层配置有条带导体，在表层配置有芯片电阻器，并具有连接双方的通路，其中，通过在输入/输出端子与通路之间装配短截线，能够在偶奇模式动作中主要在奇模式时调节为感性，因此能够使输入/输出端子侧的反射特性和输入/输出端子之间的隔离特性良好。

公开(公告)号：CN109314300B

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201780032824.9

申请日：2017-02-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉冈秀浩 ,  广田明道 ,  米田尚史 ,  石桥秀则

IPC: H01P5/19

Abstract: 提供实现了反射特性和隔离特性的提高的功率分配/合成器。功率分配/合成器由多层基板构成，在多层基板的内层配置有条带导体，在表层配置有芯片电阻器，并具有连接双方的通路，其中，通过在输入/输出端子与通路之间装配短截线，能够在偶奇模式动作中主要在奇模式时调节为感性，因此能够使输入/输出端子侧的反射特性和输入/输出端子之间的隔离特性良好。

公开(公告)号：CN118661336A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280090977.X

申请日：2022-02-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村拓真 ,  高桥徹 ,  石桥秀则 ,  深泽徹 ,  横沟真也 ,  汤川秀宪

IPC: H01Q5/378 ,  H01P11/00

Abstract: 天线装置(101A)具备：天线激励元件(12)，其设置于基板(11)的表面；导体图案(13)，其设置于基板(11)的表面，不与天线激励元件(12)接触地配置于该天线激励元件(12)的周围；无供电元件(22)，其设置于与基板(11)的表面对置的基板(21)的表面；以及导体图案(23)，其设置于基板(21)的表面，不与无供电元件(22)接触地配置于该无供电元件(22)的周围，导体图案(13)与导体图案(23)电连接，导体图案(13)的厚度形成为天线激励元件(12)的厚度以上，导体图案(23)的厚度形成为无供电元件(22)的厚度以上。