公开(公告)号：CN101350500B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200810125560.4

申请日：2008-06-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 久义浩 ,  山口勉 ,  西田武弘 ,  平松健司

IPC: H01S5/40 ,  H01S5/028 ,  H01S5/022 ,  H01L27/15 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01S5/4031 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/0425 ,  H01S2301/14

Abstract: 本发明提供一种能够防止在向封装件安装的前后各半导体激光器元件的偏振光旋转的半导体发光装置及其制造方法。在同一衬底(11)上形成多个半导体激光器元件(10a)、(10b)。此外，在多个半导体激光器元件(10a)、(10b)的主面形成Au镀层(16)。并且，使用涂敷在Au镀层(16)上的焊料，将多个半导体激光器元件(10a)、(10b)安装在封装件(22)上。将夹持各半导体激光器元件(10a)、(10b)的发光区域而对置的区域分别作为第一区域和第二区域。并且，在各半导体激光器元件(10a)、(10b)的第一区域和第二区域，使Au镀层(16)的厚度的平均值不一致。

公开(公告)号：CN101350500A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200810125560.4

申请日：2008-06-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 久义浩 ,  山口勉 ,  西田武弘 ,  平松健司

IPC: H01S5/40 ,  H01S5/028 ,  H01S5/022 ,  H01L27/15 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01S5/4031 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/0425 ,  H01S2301/14

Abstract: 本发明提供一种能够防止在向封装件安装的前后各半导体激光器元件的偏振光旋转的半导体发光装置及其制造方法。在同一衬底(11)上形成多个半导体激光器元件(10a)、(10b)。此外，在多个半导体激光器元件(10a)、(10b)的主面形成Au镀层(16)。并且，使用涂敷在Au镀层(16)上的焊料，将多个半导体激光器元件(10a)、(10b)安装在封装件(22)上。将夹持各半导体激光器元件(10a)、(10b)的发光区域而对置的区域分别作为第一区域和第二区域。并且，在各半导体激光器元件(10a)、(10b)的第一区域和第二区域，使Au镀层(16)的厚度的平均值不一致。