公开(公告)号：CN115498900A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210617984.2

申请日：2022-06-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小泽帆太郎

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/48 ,  H02M7/5387

Abstract: 本发明提供一种能够进一步降低电感的功率模块。功率模块包括：下臂部(10)，该下臂部(10)具有第一负极侧半导体元件(11)和第二负极侧半导体元件(12)；第一上臂部(20)，该第一上臂部(20)具有第一正极侧半导体元件(21)并且与下臂部(10)并排配置在下臂部(10)的一侧；以及第二上臂部(30)，该第二上臂部(30)具有第二正极侧半导体元件(31)并且与下臂部(10)并排配置在下臂部(10)的另一侧，下臂部(10)的一个侧面与第一上臂部(20)的侧面相对，下臂部(10)的另一个侧面与第二上臂部(30)的侧面相对。

公开(公告)号：CN113035819B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202011345665.8

申请日：2020-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉井大 ,  小泽帆太郎

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  H02M7/219 ,  H02M7/5387 ,  H02M7/5395

Abstract: 本申请提供一种降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。半导体模块的特征在于，包括：半导体元件；搭载有半导体元件的第1端子；配置于半导体元件的周围并具有多个布线部分的第2端子；以及从半导体元件的上表面向多个方向延伸并分别连接至第2端子的多个布线部分的多个连接线，在多个布线部分之间设置有空闲区域，多个连接线和与多个连接线分别形成电流路径的多个布线部分为相同电位。

公开(公告)号：CN113035819A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202011345665.8

申请日：2020-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉井大 ,  小泽帆太郎

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/07 ,  H02M7/219 ,  H02M7/5387 ,  H02M7/5395

Abstract: 本申请提供一种降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。半导体模块的特征在于，包括：半导体元件；搭载有半导体元件的第1端子；配置于半导体元件的周围并具有多个布线部分的第2端子；以及从半导体元件的上表面向多个方向延伸并分别连接至第2端子的多个布线部分的多个连接线，在多个布线部分之间设置有空闲区域，多个连接线和与多个连接线分别形成电流路径的多个布线部分为相同电位。