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公开(公告)号：CN111954393A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010393122.7
申请日：2020-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 目的在于提供即使在由于绝缘基板的制造波动而使绝缘基板的尺寸产生了变化的情况下，也能够减小电子部件的位置波动量的焊接用定位夹具。焊接用定位夹具(1)具有板状部件(2)，该板状部件(2)以与电路图案(14a、14b、14c、14d)的上表面接触的状态组装于绝缘基板(11)。板状部件(2)具有：开口部(4)，其形成于板状部件(2)以使得电子部件(15)能够露出；以及一对凸起部(5)，它们形成于板状部件(2)的开口部(4)的周缘部，并且向绝缘基板(11)侧凸出，以能够插入至在绝缘基板(11)的电路图案(14a、14b)之间形成的槽(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1761052A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510085942.5
申请日：2005-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在设有以铝为主要成分的基板的半导体装置中，抑制安装在基板上的螺钉的紧固力所引起的劣化。该半导体装置设有：以铝为主要成分的基板(1)以及形成在基板(1)上的绝缘衬底(2)。基板(1)上有：收容将该基板(1)固定到散热片(13)的固定螺钉(14)的通孔(20)以及与该通孔(20)对应设置的、以铜或铁为主要成分的平衬套(21)。
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公开(公告)号：CN100399552C
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200510081349.3
申请日：2005-06-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是，在半导体器件组装时，提供一种减少在加热工序中所产生的底板的翘曲或变形的技术。在底板1内部形成增强板13。增强板13的材料使用Cu、Cu合金、Fe、Fe合金等比底板1的其它部位的材料(例如A1)的线膨胀系数低的材料。通过在底板1的内部形成线膨胀系数低的增强板13，减少了底板1的视在线膨胀系数。其结果是，由于底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差减小，故在加热工序中，可减少因底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差大而产生的底板1的翘曲。
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公开(公告)号：CN1755918A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510081349.3
申请日：2005-06-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是，在半导体器件组装时，提供一种减少在加热工序中所产生的底板的翘曲或变形的技术。在底板1内部形成增强板13。增强板13的材料使用Cu、Cu合金、Fe、Fe合金等比底板1的其它部位的材料(例如Al)的线膨胀系数低的材料。通过在底板1的内部形成线膨胀系数低的增强板13，减少了底板1的视在线膨胀系数。其结果是，由于底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差减小，故在加热工序中，可减少因底板1与绝缘基板2的线膨胀系数之差大而产生的底板1的翘曲。
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公开(公告)号：CN111954393B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202010393122.7
申请日：2020-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 目的在于提供即使在由于绝缘基板的制造波动而使绝缘基板的尺寸产生了变化的情况下，也能够减小电子部件的位置波动量的焊接用定位夹具。焊接用定位夹具(1)具有板状部件(2)，该板状部件(2)以与电路图案(14a、14b、14c、14d)的上表面接触的状态组装于绝缘基板(11)。板状部件(2)具有：开口部(4)，其形成于板状部件(2)以使得电子部件(15)能够露出；以及一对凸起部(5)，它们形成于板状部件(2)的开口部够插入至在绝缘基板(11)的电路图案(14a、14b)之间形成的槽(16)。(4)的周缘部，并且向绝缘基板(11)侧凸出，以能
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公开(公告)号：CN100405584C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510085942.5
申请日：2005-07-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/14 , H01L23/373
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在设有以铝为主要成分的基板的半导体装置中，抑制安装在基板上的螺钉的紧固力所引起的劣化。该半导体装置设有：以铝为主要成分的基板(1)以及形成在基板(1)上的绝缘衬底(2)。基板(1)上有：收容将该基板(1)固定到散热片(13)的固定螺钉(14)的通孔(20)以及与该通孔(20)对应设置的、以铜或铁为主要成分的平衬套(21)。
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