公开(公告)号：CN110462103A

公开(公告)日：2019-11-15

申请号：CN201880021257.1

申请日：2018-03-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 曽根昌弥 ,  松永裕嗣 ,  玉井聪

IPC: C23F1/18

Abstract: 本发明涉及压延铜箔的制造方法、压延铜箔的表面处理方法以及压延铜箔用表面处理液。本发明中，使含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、醇(C)和苯基脲(D)、并且过氧化氢(A)/硫酸(B)的摩尔比处于0.3～3.0的范围内、硫酸(B)处于0.5～15.0质量％的范围内、醇(C)处于0.1～5.0质量％的范围内的表面处理液与压延铜箔表面接触而将压延铜箔表面溶解，由此处理压延铜箔表面。根据本发明的优选方式，可以将压延铜箔表面平滑化而不会产生环形山状的蚀刻、坑。

公开(公告)号：CN118251516A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280076110.9

申请日：2022-11-15

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 曽根昌弥 ,  松永裕嗣 ,  玉井聪

IPC: C23F1/18 ,  H05K1/09

Abstract: 一种水性组合物；以及使用其的铜箔的粗糙化方法、和粗糙化铜箔的制造方法、以及粗糙化铜箔、使用其的柔性印刷电路板，该水性组合物用于对压延铜箔的表面进行粗糙化，含有过氧化氢(A)、硫酸(B)、以及唑化合物(C)和/或其盐，前述水性组合物中的过氧化氢(A)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.1～5质量％，前述水性组合物中的硫酸(B)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.5～15质量％，前述水性组合物中的唑化合物(C)的含量以水性组合物的总质量为基准计为0.01～0.3质量％，前述水性组合物中的过氧化氢(A)与硫酸(B)的摩尔比以过氧化氢/硫酸的比表示为0.1～1.0的范围，前述唑化合物(C)为选自由苯并三唑化合物和四唑化合物组成的组中的至少1种。