公开(公告)号：CN114555749B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202080073175.9

申请日：2020-09-18

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 中根宇之

IPC: C09J167/02 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H05K1/03

Abstract: 作为在湿热环境下的长期耐久性优异、粘接性也优异的粘接剂组合物，提供一种柔性印刷电路板用粘接剂组合物，其特征在于，其为含有聚酯系树脂(A1)的粘接剂组合物，所述聚酯系树脂(A1)包含源自多元羧酸类的结构单元和源自多元醇类的结构单元，上述聚酯系树脂(A1)满足下述的条件。[1]酯键浓度为7毫摩尔/g以下。[2]酸值为3mgKOH/g以上。[3]玻璃化转变温度(Tg)为‑5℃以上。

公开(公告)号：CN107709484B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680037401.1

申请日：2016-06-23

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 石川祐太 ,  中根宇之

IPC: C09D167/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C08G63/12 ,  C09D5/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供基材薄膜和涂覆层等、特别是聚酯薄膜和无溶剂系活性能量射线固化性树脂组合物固化而成的棱镜层这两者的密合性优异，并且形成水性液时的稳定性也优异的底漆组合物。本发明的底漆组合物包含将含有多元羧酸成分(A)和多元醇成分(B)的共聚成分共聚而成的、除了乙二醇之外的直链结构的多元醇(b1)相对于全部多元醇成分(B)的含有比率为70摩尔％以上、且酸值为10mgKOH/g以上的聚酯系树脂。

公开(公告)号：CN117940528A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062333.X

申请日：2022-12-01

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 向坂菜摘 ,  中根宇之

IPC: C09J167/00 ,  B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H05K1/03

Abstract: 一种层叠体，其在基材或导体层的至少一个面具有粘接层，所述层叠体中，所述粘接层是含有聚酯系树脂(A)、聚环氧系化合物(B)、及填料(C)的粘接剂组合物的固化物，所述粘接层的10GHz下的介电损耗角正切(Df)(在温度23℃、相对湿度50％RH环境下)为0.005以下。

公开(公告)号：CN108350155B

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201680062760.2

申请日：2016-10-27

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 中根宇之

IPC: C08G63/193 ,  C08G63/189 ,  C09D5/00 ,  C09D167/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供：聚酯系树脂基材与例如由活性能量射线固化性树脂组合物形成的硬涂层这两者的密合性优异、且能形成为高折射率、进而在高温高湿度环境下密合性也优异、良好的外观的覆膜的聚酯系树脂、和聚酯系水性液。本发明的聚酯系树脂为由多元羧酸成分(A)和多元醇成分(B)得到的，多元羧酸成分(A)含有50摩尔％以上的萘二甲酸(a1)，且多元醇成分(B)含有50摩尔％以上的、不含硫‑氧键且具有双酚骨架的二醇化合物(b1)，聚酯系树脂的酸值为10mgKOH/g以上。

公开(公告)号：CN118891337A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380025501.2

申请日：2023-03-22

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 坂本健斗 ,  中根宇之

IPC: C09J167/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种聚酯系粘合剂组合物，作为可形成粘合力、耐热性、耐湿热性、及光学特性优异的粘合剂的聚酯系粘合剂组合物，含有聚酯系树脂(A)及聚环氧系化合物(B)，前述聚酯系树脂(A)含有源自多元羧酸类的结构单元、源自多元醇类的结构单元，前述源自多元羧酸类的结构单元含有特定量的源自环状结构的结构单元，前述源自多元醇类的结构单元含有源自脂肪族多元醇类的结构单元，前述聚酯系树脂(A)还具有特定的酸值及玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN114555749A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080073175.9

申请日：2020-09-18

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 中根宇之

IPC: C09J167/02 ,  C09J163/00 ,  C09J167/00 ,  H05K1/03

Abstract: 作为在湿热环境下的长期耐久性优异、粘接性也优异的粘接剂组合物，提供一种柔性印刷电路板用粘接剂组合物，其特征在于，其为含有聚酯系树脂(A1)的粘接剂组合物，所述聚酯系树脂(A1)包含源自多元羧酸类的结构单元和源自多元醇类的结构单元，上述聚酯系树脂(A1)满足下述的条件。[1]酯键浓度为7毫摩尔/g以下。[2]酸值为3mgKOH/g以上。[3]玻璃化转变温度(Tg)为‑5℃以上。