-
公开(公告)号：CN100541687C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410064403.9
申请日：2004-08-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 太阳电子工业株式会社
IPC: H01G9/00
CPC classification number: H01G9/08
Abstract: 一种固体电解电容器，在一端面安装了阳极引线构件的由铌或铌为主要成分的合金构成的阳极体表面上，依次配置电介质膜、固体电解质层、阴极导出层而构成电容器元件，并且将阳极端子连接在所述引线构件上，同时在所述阴极引出层上连接阴极端子，并由包装树脂包覆密封，其特征是所述包装树脂是射出填充液体硅树脂并加热固化成型而形成的。根据本发明，可以抑制注射成型时的铌的劣化，提供具有良好电容器特性的铌固体电解电容器。
-
公开(公告)号：CN1595562A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410064403.9
申请日：2004-08-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 太阳电子工业株式会社
IPC: H01G9/00
CPC classification number: H01G9/08
Abstract: 一种固体电解电容器，在一端面安装了阳极引线构件的由铌或铌为主要成分的合金构成的阳极体表面上，依次配置电介质膜、固体电解质层、阴极导出层而构成电容器元件，并且将阳极端子连接在所述引线构件上，同时在所述阴极引出层上连接阴极端子，并由包装树脂包覆密封，其特征是所述包装树脂是射出填充液体硅树脂并加热固化成型而形成的。根据本发明，可以抑制注射成型时的铌的劣化，提供具有良好电容器特性的铌固体电解电容器。
-
公开(公告)号：CN1545713A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN02816291.9
申请日：2002-08-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/028
Abstract: 一种根据本发明的固体电解电容器的制备方法包括：一个步骤，将在其上形成了介电膜层的阳极体浸渍于一种溶液中，所述的溶液包括0.7至10重量％的过氧化氢、0.3至3重量％的硫酸和作为主要溶剂的水，接着，在取出来之后，暴露于吡咯或吡咯衍生物的蒸气中，由此在介电膜层上形成聚吡咯或聚吡咯衍生物的第一导电聚合物层；和一个步骤，将在其上形成了介电膜层和第一导电聚合物层的阳极体浸渍于一种包括可聚合的单体和支持电解质的溶液中，以电解聚合所述可聚合的单体，由此在第一电导聚合物层上形成第二导电聚合物层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100421192C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN02816291.9
申请日：2002-08-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/028
Abstract: 一种根据本发明的固体电解电容器的制备方法包括：一个步骤，将在其上形成了介电膜层的阳极体浸渍于一种溶液中，所述的溶液包括0.7至10重量%的过氧化氢、0.3至3重量%的硫酸和作为主要溶剂的水，接着，在取出来之后，暴露于吡咯或吡咯衍生物的蒸气中，由此在介电膜层上形成聚吡咯或聚吡咯衍生物的第一导电聚合物层；和一个步骤，将在其上形成了介电膜层和第一导电聚合物层的阳极体浸渍于一种包括可聚合的单体和支持电解质的溶液中，以电解聚合所述可聚合的单体，由此在第一电导聚合物层上形成第二导电聚合物层。
-
公开(公告)号：CN102054596B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010107021.5
申请日：2010-01-29
Applicant: 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/08 , H01G9/012 , H01G9/0425 , H01G9/052 , H01G9/10 , H01G9/15 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器及其制造方法，该方法包括：在具有阀作用的阳极部件12的表面上形成阴极层14，并从该阳极部件12一端的端子引出面12a引出阳极布线16；因此形成电容器元件10。将阳极端4接合至阳极布线16。将阴极端5接合至阴极层14。由树脂制成的保护层2覆盖电容器元件10的部分或全部。该封装部件3由硬于保护层2的树脂制成，封装部件3包覆带有保护层2和阳极布线16的电容器元件10以形成封装。保护层2的线性膨胀系数大于该封装部件3的线性膨胀系数。在端子引出面12a和封装部件3的外表面(与该端子引出面12a相对)之间的封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50％或更多。本发明能抑制因电容器元件上的机械应力引起的漏电流。
-
公开(公告)号：CN102054596A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010107021.5
申请日：2010-01-29
Applicant: 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/08 , H01G9/012 , H01G9/0425 , H01G9/052 , H01G9/10 , H01G9/15 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 一种固体电解电容器及其制造方法，该方法包括：在具有阀作用的阳极部件12的表面上形成阴极层14，并从该阳极部件12一端的端子引出面12a引出阳极布线16；因此形成电容器元件10。将阳极端4接合至阳极布线16。将阴极端5接合至阴极层14。由树脂制成的保护层2覆盖电容器元件10的部分或全部。该封装部件3由硬于保护层2的树脂制成，封装部件3包覆带有保护层2和阳极布线16的电容器元件10以形成封装。保护层2的线性膨胀系数大于该封装部件3的线性膨胀系数。在端子引出面12a和封装部件3的外表面(与该端子引出面12a相对)之间的封装部件3的质量比占封装部件3和保护层2的总质量的50％或更多。本发明能抑制因电容器元件上的机械应力引起的漏电流。
-
公开(公告)号：CN102881456B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210243315.X
申请日：2012-07-13
Applicant: 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/15 , H01G2009/0014 , H01G2009/0404
Abstract: 提供一种可减少制造工时并且漏电流小、初始ESR及长期使用时的ESR低的长寿命的固体电解电容器。固体电解电容器（1），具有：阳极体（12），其由阀作用金属构成，电介体覆膜层（13），其形成在阳极体（12）的表面上，固体电解质层（14），其形成在电介体覆膜层（13）上，导电性固体层（16），其覆盖固体电解质层（14）；所述导电性固体层（16）中含有银及镍，并且镍相对于银的重量比是3%至30%。
-
公开(公告)号：CN102881456A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210243315.X
申请日：2012-07-13
Applicant: 太阳电子工业株式会社
CPC classification number: H01G9/042 , H01G9/15 , H01G2009/0014 , H01G2009/0404
Abstract: 提供一种可减少制造工时并且漏电流小、初始ESR及长期使用时的ESR低的长寿命的固体电解电容器。固体电解电容器（1），具有：阳极体（12），其由阀作用金属构成，电介体覆膜层（13），其形成在阳极体（12）的表面上，固体电解质层（14），其形成在电介体覆膜层（13）上，导电性固体层（16），其覆盖固体电解质层（14）；所述导电性固体层（16）中含有银及镍，并且镍相对于银的重量比是3%至30%。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.057 seconds)
