公开(公告)号：CN102244364A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110134781.X

申请日：2011-05-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 林伸彦 ,  吉川秀樹 ,  藏本慶一 ,  野村康彦 ,  後藤壮謙 ,  岡山芳央 ,  德永誠一

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02216 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的制造方法和光学装置。该半导体激光装置具有半导体激光元件和将半导体激光元件密封的封装体。封装体具有用于安装半导体激光元件的基部、密封用部件和窗用部件。半导体激光元件由基部、密封用部件和窗用部件密封。基部、密封用部件和窗用部件中的至少二个部件相互通过由乙烯-聚乙烯醇共聚物构成的密封剂接合。