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公开(公告)号：CN1276686C
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN03119230.0
申请日：2003-03-06
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05B33/04
CPC classification number: H01L51/5259
Abstract: 本发明提供一种显示装置，利用密封树脂将装置基板与封装基板贴合在一起，通过使涂布在封装基板上的干燥剂路径展长，来增加总表面积，以提高吸湿效果。本发明的显示装置是，使装置基板(200)与封装基板(300)贴合在一起的显示装置，其特征在于：以形成具有多个曲折部或多个弯曲部(301)的形状的方式在上述封装基板(300)上涂布干燥剂(303)，在该状态下，将上述装置基板(200)与封装基板(300)进行贴合。
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公开(公告)号：CN1245058C
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN03105063.8
申请日：2003-03-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , H01L27/3244 , H01L2251/558
Abstract: 本发明提供一种显示装置的制造方法，可抑制将装置基板和封装基板贴合时的密封树脂的破裂。本发明的显示装置的制造方法，是一种通过密封树脂(400)将装置基板(200)与封装基板(300)贴合而成的显示装置的制造方法，其特征在于：上述密封树脂(400)的粘度为40000cp以上。通过提高密封树脂的粘性使之高于目前的粘性，即可抑制将装置基板(200)和封装基板(300)贴合进行加热处理时的密封树脂(400)的破裂。
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公开(公告)号：CN1214696C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03105062.X
申请日：2003-03-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , H01L27/3244 , H01L51/5246
Abstract: 为了在通过密封树脂贴合装置基板及封装基板时，即使挤压密封树脂使其宽度增加，也能使密封树脂不会流出至EL元件上，而改变了涂布开始点。本发明的显示装置的制造方法是通过密封树脂(400)贴合装置基板(200)和封装基板(300)而形成显示装置的方法，其中，沿着装置基板(200)及封装基板(300)的周边部涂布的密封树脂(400)，在沿着上述装置基板(200)和上述封装基板(300)的周边部涂布密封树脂时，将该基板的角部设定为涂布开始点(401)并开始进行涂布，并将涂布结束点设定在与涂布开始点(401)相同的角部。
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公开(公告)号：CN1444420A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03105062.X
申请日：2003-03-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , H01L27/3244 , H01L51/5246
Abstract: 为了在通过密封树脂贴合装置基板及封装基板时，即使挤压密封树脂使其宽度增加，也能使密封树脂不会流出至EL元件上，而改变了涂布开始点。本发明的显示装置的制造方法是通过密封树脂(400)贴合装置基板(200)和封装基板(300)而形成显示装置的方法，其中，沿着装置基板(200)及封装基板(300)的周边部涂布的密封树脂(400)，在沿着上述装置基板(200)和上述封装基板(300)的周边部涂布密封树脂时，将该基板的角部设定为涂布开始点(401)并开始进行涂布，并将涂布结束点设定在与涂布开始点(401)相同的角部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444421A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03105063.8
申请日：2003-03-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L51/5246 , H01L27/3244 , H01L2251/558
Abstract: 本发明提供一种显示装置的制造方法，可抑制将装置基板和封装基板贴合时的密封树脂的破裂。本发明的显示装置的制造方法，是一种通过密封树脂(400)将装置基板(200)与封装基板(300)贴合而成的显示装置的制造方法，其特征在于：上述密封树脂(400)的粘度为40000cp以上。通过提高密封树脂的粘性使之高于目前的粘性，即可抑制将装置基板(200)和封装基板(300)贴合进行加热处理时的密封树脂(400)的破裂。
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公开(公告)号：CN1509123A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310118883.8
申请日：2003-12-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05B33/04 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及一种显示装置和干燥剂，其目的在于有效防止干燥剂对元件基板造成的不良影响。本发明以封装基板(14)将元件基板(10)的上方加以封装。然后，在该封装基板(14)的内面配置干燥剂(16)。该干燥剂(16)通过将吸湿剂颗粒分散到树脂制粘合剂中而形成。该吸湿剂颗粒的粒径设定在10μm以下。由此可防止因温度变化而使干燥剂发生龟裂等情况。
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公开(公告)号：CN1461178A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03123295.7
申请日：2003-04-25
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L51/529 , H01L51/5243 , H01L51/5259 , H05B33/04
Abstract: 本发明提供一种电致发光显示装置，用于抑制EL发光所致的显示面板的温度上升，并防止EL元件发生劣化。本发明的电致发光显示装置具有：在表面具有电致发光元件(101)的第一玻璃基板(100)；使用密封树脂(150)而与上述第一玻璃基板(100)贴合的第二玻璃基板(200)；以及，形成于第二玻璃基板的袋部(201)的干燥剂层(202)，其中，干燥剂层(202)的表面覆有由金属片等制成的高热传导层(203)。
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公开(公告)号：CN1454032A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03124044.5
申请日：2003-04-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05B33/04
CPC classification number: H01L51/5259 , H01L27/3244
Abstract: 本发明提供一种电致发光显示装置，在将形成有EL元件的第一玻璃基板，与盖体用的第二玻璃基板进行贴合的封装构造中，可防止在对第一玻璃基板或第二玻璃基板施加外力时所造成的EL元件的破坏。本发明的电致发光显示装置具备有：在表面具有EL元件(101)的第一基板(100)；使用密封树脂(150)与第一玻璃基板(100)相贴合的第二玻璃基板(200)；形成在第二玻璃基板(200)表面的干燥剂层(210)；用于覆盖干燥剂层(210)表面的应力缓冲层(211)。
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公开(公告)号：CN1444422A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN03119230.0
申请日：2003-03-06
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05B33/04
CPC classification number: H01L51/5259
Abstract: 本发明提供一种显示装置，利用密封树脂将装置基板与封装基板贴合在一起，通过使涂布在封装基板上的干燥剂路径展长，来增加总表面积，以提高吸湿效果。本发明的显示装置是，使装置基板(200)与封装基板(300)贴合在一起的显示装置，其特征在于：以形成具有多个曲折部或多个弯曲部(301)的形状的方式在上述封装基板(300)上涂布干燥剂(303)，在该状态下，将上述装置基板(200)与封装基板(300)进行贴合。
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