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公开(公告)号:CN1069989C
公开(公告)日:2001-08-22
申请号:CN95108720.7
申请日:1995-07-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/22 , G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B7/1362 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02292 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种光拾取装置,该装置由反射构件反射从半导体激光元件射出的激光,在穿过透过型衍射光栅时至少分为三束光,再穿过透过型全息元件,由聚光部在光记录媒体上汇聚。记录媒体反射的回授光束透过聚光部不射入衍射光栅,而由全息元件衍射后导入受光元件的光检出部。半导体激光元件和受光元件配设于配设构件,支承构件支承全息元件并使其能对配设构件三维移动,在全息元件定位后由粘接材料固定支承构件或/和全息元件
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公开(公告)号:CN1122503A
公开(公告)日:1996-05-15
申请号:CN95108720.7
申请日:1995-07-28
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: G11B7/22 , G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B7/1362 , H01L2224/48091 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01S5/02292 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭示一种光拾取装置,该装置由反射构件反射从半导体激光元件射出的激光,在穿过透过型衍射光栅时至少分为三束光,再穿过透过型全息元件,由聚光部在光记录媒体上汇聚。记录媒体反射的回授光束透过聚光部不射入衍射光栅,而由全息元件衍射后导入受光元件的光检出部。半导体激光元件和受光元件配设于配设构件,支承构件支承全息元件并使其能对配设构件三维移动,在全息元件定位后由粘接材料固定支承构件或/和全息元件。
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