公开(公告)号：CN102482613A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080036965.6

申请日：2010-08-30

Applicant: 三洋化成工业株式会社

Inventor： 日高亚季 ,  胜川吉隆 ,  冈本毅

IPC: C10M173/02 ,  B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  H01L21/304 ,  C10M105/14 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/26 ,  C10M105/30 ,  C10M129/04 ,  C10M129/16 ,  C10M129/30 ,  C10M129/38 ,  C10M129/52 ,  C10N30/06 ,  C10N40/22 ,  C10N40/32

Abstract: 本发明提供一种水溶性切削液，其于硅锭的切削步骤中，与先前品相比润滑性优异，因此可提高切削加工效率，另外，由于由水与硅的反应所引起的引火性的氢产生得到抑制，故而安全性优异，并且由于该水溶性切削液为低泡性，故而不会产生循环使用中的起泡等问题。本发明的硅锭切片用水溶性切削液的特征在于：包含碳数(包括羰基的碳)为4～10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9～2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分。ΔpKa＝(pKa2)-(pKa1)(1)，其中，将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn-1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1；将使成为Hn-2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。

公开(公告)号：CN102482613B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080036965.6

申请日：2010-08-30

Applicant: 三洋化成工业株式会社

Inventor： 日高亚季 ,  胜川吉隆 ,  冈本毅

IPC: C10M173/02 ,  B28D5/04 ,  B28D7/02 ,  H01L21/304 ,  C10M105/14 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/26 ,  C10M105/30 ,  C10M129/04 ,  C10M129/16 ,  C10M129/30 ,  C10M129/38 ,  C10M129/52 ,  C10N30/06 ,  C10N40/22 ,  C10N40/32

Abstract: 本发明提供一种水溶性切削液、硅锭切片的制造方法、硅晶圆及电子材料。本发明的硅锭切片用水溶性切削液的特征在于：包含碳数(包括羰基的碳)为4～10的一元或二元脂肪族羧酸(A)、及下述数式(1)所表示的ΔpKa为0.9～2.3的多元有机酸(B)或者该有机酸(B)的盐(BA)作为必需成分。ΔpKa＝(pKa2)-(pKa1)(1)，其中，将使作为n元酸HnA的有机酸(B)成为Hn-1A+H+的解离段为1时的酸解离常数表示为pKa1；将使成为Hn-2A+H+的解离段为2时的酸解离常数表示为pKa2。