公开(公告)号：CN114437502A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111147694.8

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴容叶 ,  李东桓 ,  裵庆彻 ,  鹫见范之 ,  李喆浩

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]。

公开(公告)号：CN114437502B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202111147694.8

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴容叶 ,  李东桓 ,  裵庆彻 ,  鹫见范之 ,  李喆浩

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]#imgabs0#。