公开(公告)号：CN110776715A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910693966.0

申请日：2019-07-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴容叶 ,  加藤智子 ,  金民洙 ,  裵庆彻 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  洪一根

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及第一无机填充剂，所述第一无机填充剂包含由铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒、银颗粒以及金颗粒中选出的至少一个类型的金属颗粒，所述金属颗粒用由硅石和氧化铝中选出的至少一者包覆。