公开(公告)号：CN118338982A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280075291.3

申请日：2022-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金镇男 ,  曺津铭 ,  姜京兑 ,  姜准一 ,  姜勳 ,  金城显 ,  金在允

IPC: B23K26/12 ,  B23K26/142 ,  B23K26/70

Abstract: 一种激光焊接喷嘴包括：束引导构件，允许激光束穿过，并且具有朝向束引导构件的下端减小的直径，其中束排放端口形成在下端处以具有最小的直径；和外壳，联接到束引导构件，使得外壳的内表面面向束引导构件的外表面，以在束排放端口外部形成保护气体管线并且形成连接到束排放端口的抽吸管线。

公开(公告)号：CN117324500A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202310787445.8

申请日：2023-06-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张荣振 ,  曺津铭 ,  权省眞 ,  崔正训

IPC: B21D45/04 ,  H01M4/04

Abstract: 公开了一种用于可再充电电池的电极基板的开槽设备。该开槽设备包括：下板组件，设置有模具；上板组件，设置有面向模具的冲头，面对所述下板组件，且沿第一方向通过并且在与第一方向交叉的第二方向上具有宽度的电极基板插置在上板组件与下板组件之间；以及推动器，设置在冲头和模具的在第二方向上的第一侧，并且被构造为将电极基板开槽成电极并且通过用刀片按压使产生的废料分离，其中，刀片设置为将模具的在第二方向上的外部和内部连接，并且其中，冲头和模具的至少第一侧设置有凹部，刀片可以放置在凹部上。