公开(公告)号：CN105286913A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510296016.6

申请日：2015-06-02

Applicant: 三星麦迪森株式会社 ,  三星电子株式会社

Inventor： 李元熙 ,  孙光辰 ,  宋炅勋 ,  金相旻 ,  南基雄 ,  李成宰

IPC: A61B8/00

CPC classification number: A61B8/4494 ,  A61B8/4444 ,  B05D1/18 ,  B06B1/06 ,  B06B1/0685 ,  G10K11/002

Abstract: 提供一种超声背衬构件及其制造方法以及超声探头。所述超声探头包括：超声模块，包括将超声波转换成电信号或将电信号转换成超声波的换能器；背衬构件，通过使用吸收由超声模块产生的超声波的背衬材料来填充多孔泡沫型主体而获得。

公开(公告)号：CN105769239A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201510655189.2

申请日：2015-10-12

Applicant: 三星麦迪森株式会社

Inventor： 李元熙 ,  南基雄 ,  孙光辰 ,  宋炅勋

IPC: A61B8/00

Abstract: 提供一种匹配构件和包括该匹配构件的超声探头。所述超声探头包括：压电层，用于将超声波转换为电信号或者将电信号转换为超声波；匹配层，设置在所述压电层上并具有多个导电粒子和粘合剂混合的粒子-粘合剂(PIB)结构，其中，所述多个导电粒子中的至少一个包括：芯部；防护罩，由与所述芯部的材料不同的材料形成并围住所述芯部的表面。