包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN109309288B

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201810783490.5

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC),被构造为产生RF信号;基板,提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径;以及柔性基板,连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面,并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

    包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN109309277A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201810834154.9

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC);基板,具有第一区和第二区,所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC,以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径;设定基板,电连接到所述IC;以及设定模块,在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。

    包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN109309288A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201810783490.5

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC),被构造为产生RF信号;基板,提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径;以及柔性基板,连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面,并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

    包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN113644407A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110935543.2

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC);基板,具有第一区和第二区,所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC,以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径;设定基板,电连接到所述IC;以及设定模块,在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。

    包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN113410656A

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202110622758.9

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 提供了一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC),被构造为产生RF信号;基板,提供其上布置有一个或更多个第一天线的第一表面、其上布置有所述IC的第二表面以及到所述一个或更多个第一天线和所述IC的电连接路径;以及柔性基板,连接到所述基板以提供其上布置有一个或更多个第二天线的第三表面,并且提供到所述一个或更多个第二天线和所述IC的电连接路径。

    包括柔性基板的天线模块

    公开(公告)号:CN109309277B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201810834154.9

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本公开提供一种包括柔性基板的天线模块。所述天线模块包括:集成电路(IC);基板,具有第一区和第二区,所述第一区具有设置在所述第一区的表面上的一个或更多个天线,所述第二区柔性地弯曲并且电连接到所述IC,以提供所述一个或更多个天线和所述IC之间的电连接路径;设定基板,电连接到所述IC;以及设定模块,在所述设定基板和所述第一区之间设置在所述设定基板上。

Patent Agency Ranking