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发明公开
多层电子组件和制造多层电子组件的方法审中-实审

公开(公告)号：CN114724850A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210001538.9

申请日：2022-01-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰亨 , 朴文秀 , 刘志贤 , 蒋进佑

IPC: H01G4/12 , H01G4/008

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括有效部和覆盖部，在所述有效部中交替地设置有多个内电极和多个第一介电层，所述覆盖部在所述主体的第一方向上设置在所述有效部上，所述第一方向是所述多个第一介电层层叠的方向，所述覆盖部包括第二介电层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极中的一个内电极。所述主体包括边缘部，所述边缘部覆盖所述内电极中的所述一个内电极的除了连接到所述外电极的侧表面之外的侧表面，并且所述边缘部包括介电图案，所述介电图案的孔隙率高于所述多个第一介电层中的一个第一介电层的孔隙率。

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