电镀装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103046105A

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201110437788.9

    申请日:2011-12-23

    Abstract: 本发明公开一种电镀装置,所述电镀装置包括:容纳电镀液的电镀槽,其中,多个电镀物品被投放到所述电镀液中;与每个所述多个电镀物品的一个表面或两个表面相对放置的多个阳极;在所述电镀物品和所述阳极之间放置的第一屏蔽板;以及由第一部分和与所述第一部分垂直连接的第二部分构成的第二屏蔽板,其中,所述第一部分在所述第一屏蔽板和所述阳极之间放置,以及所述第二部分与所述阳极的末端相对放置。所述电镀装置能够使电镀物品的表面电镀层的厚度均匀,能够提高电镀的可靠性并且能够制造高质量的电镀产品。

    空气清洁系统的净化室
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101338930A

    公开(公告)日:2009-01-07

    申请号:CN200810128109.8

    申请日:2008-07-03

    Abstract: 本发明提供了一种空气清洁系统的净化室,该净化室包括工作室和风扇过滤单元。该工作室包括:加工机,设置在工作区域中,在所述工作区域中,放置有传递工件的传递单元;通道,延伸穿过工作室的两侧,以允许传递单元穿过所述通道;滑动门,可滑动地打开和关闭工作区域。风扇过滤单元安装在工作室的顶表面上,风扇过滤单元将清洁空气强制地供应到工作室中,以产生垂直的层流,其中,风扇过滤单元具有与工作室的顶表面的整个区域对应的空气供应区域,并且工作室包括分别设置在工作室的前侧上的前出风口和后侧上的后出风口。

    空气清洁系统的净化室
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101338930B

    公开(公告)日:2012-04-18

    申请号:CN200810128109.8

    申请日:2008-07-03

    Abstract: 本发明提供了一种空气清洁系统的净化室,该净化室包括工作室和风扇过滤单元。该工作室包括:加工机,设置在工作区域中,在所述工作区域中,放置有传递工件的传递单元;通道,延伸穿过工作室的两侧,以允许传递单元穿过所述通道;滑动门,可滑动地打开和关闭工作区域。风扇过滤单元安装在工作室的顶表面上,风扇过滤单元将清洁空气强制地供应到工作室中,以产生垂直的层流,其中,风扇过滤单元具有与工作室的顶表面的整个区域对应的空气供应区域,并且工作室包括分别设置在工作室的前侧上的前出风口和后侧上的后出风口。

    用于印刷电路板的镀覆装置

    公开(公告)号:CN102400116A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201110027292.4

    申请日:2011-01-21

    Abstract: 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置,包括:容纳印刷电路板的镀覆槽;第一喷射单元和第二喷射单元,它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处,并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成;以及第一导向装置和第二导向装置,它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面,并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。

    用于化学镀的装置及方法

    公开(公告)号:CN101235494A

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200710107394.0

    申请日:2007-06-01

    Abstract: 本发明公开了一种用于化学镀的装置及方法。化学镀装置包括:镀槽;热交换器,设置成邻近于镀槽的底表面;供应部,设置成邻近于热交换器,并将镀液供应到镀槽的内部;以及篮,设置于镀槽内部,并容纳镀靶,该化学镀装置通过将热交换器设置于镀槽的底部处并使镀液的喷出方向面向该热交换器,可以使镀覆条件均匀,并且提高镀层的可靠性。

    镀覆架
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103517561A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310250468.1

    申请日:2013-06-21

    Abstract: 本文公开了一种镀覆架,其用于基板的镀覆加工。该镀覆架包括:第一固定部和第二固定部,设置为被隔开以对应于基板周边中的彼此相对的边缘点,并且第一固定部和第二固定部包括用于夹紧基板的夹具;连接部,连接第一固定部和第二固定部,以能够在第一固定部与第二固定部之间的间隔减少或增加的方向上滑动;以及弹性控制部,形成为使得第一固定部或第二固定部能够弹性地移动,以沿连接部的连接方向增加第一固定部与第二固定部之间的间隔。

    用于电镀基板的装置和电镀基板的方法

    公开(公告)号:CN102115906B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN201010188682.5

    申请日:2010-05-25

    Abstract: 本文公开了一种基板电镀装置和电镀基板的方法。根据本发明的实施例的装置可以包括:第一旋转单元,其包括面向基板并且相对于基板旋转的电极单元;第二旋转单元,其使第一旋转单元环绕与第一旋转单元的旋转轴平行并且位于第一旋转单元外部的轴公转;以及供应部,其向基板提供电镀溶液。

    用于电镀基板的装置和电镀基板的方法

    公开(公告)号:CN102115906A

    公开(公告)日:2011-07-06

    申请号:CN201010188682.5

    申请日:2010-05-25

    Abstract: 本文公开了一种基板电镀装置和电镀基板的方法。根据本发明的实施例的装置可以包括:第一旋转单元,其包括面向基板并且相对于基板旋转的电极单元;第二旋转单元,其使第一旋转单元环绕与第一旋转单元的旋转轴平行并且位于第一旋转单元外部的轴公转;以及供应部,其向基板提供电镀溶液。

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