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公开(公告)号：CN119852095A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202411408269.3
申请日：2024-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件可包括：主体，包括电容形成部、上覆盖部、下覆盖部和识别部，所述电容形成部包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极，所述上覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的上方，所述下覆盖部在所述第一方向上设置在所述电容形成部的下方，所述识别部在所述第一方向上设置在所述上覆盖部的上方；以及外电极，设置在所述主体上，并且所述下覆盖部在所述第一方向上的平均厚度可大于所述上覆盖部在所述第一方向上的平均厚度，且所述识别部可包括防水材料和非导电耐热涂料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112420386B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202010395327.9
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN115841922A
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202310101614.8
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN112420386A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010395327.9
申请日：2020-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层以及被设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部，并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述陶瓷主体包括：有效部，在所述有效部中，所述第一内电极和所述第二内电极被设置为彼此相对且所述介电层介于它们之间以形成电容；以及覆盖部，设置在所述有效部的上部和下部上。所述覆盖部的孔隙数比所述有效部的所述介电层的孔隙数多，所述覆盖部包括在所述覆盖部的孔隙中填充有聚合物的陶瓷‑聚合物复合结构。
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公开(公告)号：CN119446790A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411054497.5
申请日：2024-08-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和在第一方向上与所述介电层交替设置的内电极；外电极，设置在所述主体的外部；以及氧化物层，设置在所述主体与所述外电极之间并连接所述内电极与所述外电极，其中，所述氧化物层包括Ni的氧化物和Cu的氧化物中的一种或多种。
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公开(公告)号：CN116190104A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202210667038.9
申请日：2022-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括交替设置的介电层及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极，设置在所述主体上并连接到所述第一内电极；以及第二外电极，设置在所述主体上并连接到所述第二内电极。所述介电层包括与所述第一内电极相邻的第一介电层、与所述第二内电极相邻的第二介电层以及设置在所述第一介电层和所述第二介电层之间的第三介电层。D1
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