公开(公告)号：CN104218145A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410242015.9

申请日：2014-06-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李钟泌 ,  车尚烨 ,  李淳范 ,  田钟范 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

CPC classification number: H01L41/25 ,  G01K1/14 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/08 ,  H03H9/1014 ,  Y10T29/42

Abstract: 一种压电设备封装，可以包括：壳体，该壳体具有多个布置在其下表面的端子；压电设备，该压电设备被布置在所述壳体内；温度测量设备，该温度测量设备具有薄膜形式，并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面；以及覆盖部件，该覆盖部件封闭所述壳体的上部。

公开(公告)号：CN104218144A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410239007.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李淳范 ,  车尚烨 ,  李钟泌 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

Abstract: 一种压电设备封装可以包括：壳体，该壳体具有形成于其下表面上的多个端子；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭该壳体的上部的覆盖构件。

公开(公告)号：CN104218144B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201410239007.9

申请日：2014-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李淳范 ,  车尚烨 ,  李钟泌 ,  安田克史

IPC: H01L41/08 ,  H01L41/23

Abstract: 一种压电设备封装可以包括：壳体，该壳体具有形成于其下表面上的多个端子；形成于该壳体中的压电设备；形成于该壳体的下表面上并且具有薄膜形式的温度测量设备；以及封闭该壳体的上部的覆盖构件。