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发明公开
半导体工艺建模系统和方法审中-实审

公开(公告)号：CN115600683A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210363048.3

申请日：2022-04-07

Applicant: 三星电子株式会社(KR)

Inventor： 前田茂伸 , 金郁 , 金洪植 , 金希俊 , 朴世永 , 柳盛振 , 尹民洪 , 韩大韩

IPC: G06N20/00 , H01L21/67

Abstract: 提供了半导体工艺建模系统和方法。该半导体工艺建模系统包括预处理组件，该预处理组件被配置为根据从半导体制造设备获得的原始数据生成张量数据，其中，当原始数据表示为对多个晶片中每一个晶片的多个工艺参数的值加以表示的原始矩阵时，省略原始矩阵的至少一个元素，当张量数据表示为对多个晶片中每一个晶片的多个预处理工艺参数的值加以表示的张量矩阵时，张量矩阵的被省略元素的数量小于原始矩阵的被省略元素的数量；以及预处理组件被配置为通过基于半导体制造设备的特性和多个工艺参数的特性中的至少一种特性修改原始数据来生成张量数据。

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