公开(公告)号：CN108010874B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201711047437.0

申请日：2017-10-31

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 张珉九 ,  李晌熙

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

Abstract: 本公开提供了采用传输装置制造集成电路器件的方法。在一个实施方式中，一种传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括：将行进部件移动到物体；用加载部件拾取物体，从而将物体加载在加载部件上；使用行进部件以将该物体移动到腔室；以及采用该物体形成半导体器件。

公开(公告)号：CN108010874A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201711047437.0

申请日：2017-10-31

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 张珉九 ,  李晌熙

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67742 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/6776 ,  H01L21/027

Abstract: 本公开提供了采用传输装置制造集成电路器件的方法。在一个实施方式中，一种传输装置包括：轨道，连接到框架；行进部件，包括沿着轨道行进的轮子和用于加载物体的加载部件；以及微粒收集容器，提供在轨道的侧部并配置为收集当轮子沿着轨道行进时由于轮子和轨道之间的摩擦产生的微粒。一种采用该传输装置制造集成电路器件的方法包括：将行进部件移动到物体；用加载部件拾取物体，从而将物体加载在加载部件上；使用行进部件以将该物体移动到腔室；以及采用该物体形成半导体器件。