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发明公开
半导体封装件审中-公开

公开(公告)号：CN112117262A

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN202010565667.1

申请日：2020-06-19

Applicant: 三星电子株式会社 , 汉阳大学校产学协力团

Inventor： 金暎镐 , 朴桓必 , 金晟彻 , 安基元

IPC: H01L23/552 , H01L23/66 , H01L23/31 , H01Q1/22

Abstract: 一种半导体封装件包括：衬底；半导体芯片，其设置在衬底的第一表面上；焊料凸块，其设置在半导体芯片的第一表面与衬底之间；以及再分布层，其设置在半导体芯片的与第一表面相对的第二表面上。衬底包括衬底图案，并且衬底图案覆盖衬底的第二表面。衬底图案覆盖衬底的第二表面的总面积的60％至100％。

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