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公开(公告)号:CN119630732A
公开(公告)日:2025-03-14
申请号:CN202380052244.1
申请日:2023-04-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 天津光进工程塑料贸易有限公司
IPC: C08K11/00 , C08L97/02 , C08L101/00 , B29B11/10
Abstract: 在根据本公开内容的实施方式的包括咖啡渣的塑料复合材料及其制备方法中,咖啡渣的粒度分布可具有94重量%或更大的比例的具有大于250μm且小于或等于850μm的咖啡渣颗粒,并且塑料复合材料的色度值可为4.4或更小。多种其它实施方式可为可能的。
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公开(公告)号:CN101440491A
公开(公告)日:2009-05-27
申请号:CN200810181830.3
申请日:2008-11-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了使用凸点下金属层用蚀刻组合物形成凸点结构的方法。在用于凸点下金属(UBM)层的蚀刻组合物和形成凸点结构的方法中,该蚀刻组合物包括:约40重量%~约90重量%的过氧化氢(H2O2),约1重量%~约20重量%的包括氢氧化铵(NH4OH)或氢氧化四烷基铵的含水碱液,约0.01重量%~约10重量%的醇化合物,以及约2重量%~30重量%的乙二胺基螯合剂。该蚀刻组合物可有效蚀刻包括钛或钛钨的UBM层并可移除杂质。
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公开(公告)号:CN101440491B
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN200810181830.3
申请日:2008-11-24
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了使用凸点下金属层用蚀刻组合物形成凸点结构的方法。在用于凸点下金属(UBM)层的蚀刻组合物和形成凸点结构的方法中,该蚀刻组合物包括:约40重量%~约90重量%的过氧化氢(H2O2),约1重量%~约20重量%的包括氢氧化铵(NH4OH)或氢氧化四烷基铵的含水碱液,约0.01重量%~约10重量%的醇化合物,以及约2重量%~30重量%的乙二胺基螯合剂。该蚀刻组合物可有效蚀刻包括钛或钛钨的UBM层并可移除杂质。
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