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公开(公告)号:CN101415259A
公开(公告)日:2009-04-22
申请号:CN200710182354.2
申请日:2007-10-18
Applicant: 三星电子株式会社 , 北京三星通信技术研究有限公司
Abstract: 提供了一种基于双语语音查询的信息检索的系统和方法。所述系统包括:特征提取器,将语音信号从PCM波形转换到MFCC特征参数,并在噪声抑制和帧压缩处理之后输出压缩的MFCC数据流;双语音素识别器,接收压缩的MFCC数据流,并通过将英语或者汉语语音自动转换到文本音素串来执行语音识别;双语文字音素转换器,将用于MP3 ID3标签数据库中的MP3文档的语音检索的可用内容的文字级的串转换成作为参考音素串的音素级的串;词汇比较器,将从双语音素识别器产生的识别的音素串和从双语文字音素转换器产生的参考音素串相比较,并输出最相关的前N个参考音素串。
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公开(公告)号:CN101515456A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200810008192.5
申请日:2008-02-18
Applicant: 三星电子株式会社 , 北京三星通信技术研究有限公司
Abstract: 提供了一种语音识别接口装置及其语音识别方法。所述语音识别接口装置包括模型参数估计器和语音识别器,模型参数估计器从外部语音数据库提取目标语言和母语的声学信息,分别训练得到目标语言的声学模型和母语的声学模型,再分别对所述两种声学模型应用模型自适应技术,然后应用高斯成分归并技术得到背景模型;语音识别器分别接收从模型参数估计器输入的背景模型及从外部输入的非母语语音,基于背景模型对输入的非母语语音进行识别。根据本发明,可以提高非母语语音的识别正确率。
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公开(公告)号:CN114520221A
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202110986199.X
申请日:2021-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 金南勋
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 一种半导体封装,包括:封装衬底,具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分;下半导体芯片,在封装衬底的凹陷部分中;上半导体芯片,在下半导体芯片和封装衬底上,并且宽度大于下半导体芯片的宽度;多个第一凸块,直接在封装衬底与上半导体芯片之间;以及多个第二凸块,直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。第二凸块的间距小于第一凸块的间距。
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公开(公告)号:CN110088833A
公开(公告)日:2019-08-02
申请号:CN201780078456.1
申请日:2017-12-14
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种语音识别方法和语音识别装置,其预先下载预测使用的语音识别模型并在语音识别中使用语音识别模型。所述语音识别方法,由所述语音识别装置执行,包括:基于用户信息确定语音识别模型,下载语音识别模型,基于语音识别模型执行语音识别,以及输出执行语音识别的结果。
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公开(公告)号:CN102405463B
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201080017476.6
申请日:2010-04-29
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G10L15/22 , G06F3/017 , G06F3/0346 , G06F9/451
Abstract: 本发明公开一种利用多模态信息来推理出用户意图的装置和方法。根据一方面的用户意图推理装置,包含:初步预测部,利用至少一个动作信息来预测用户意图的一部分;第二阶段预测部,利用所预测的用户意图的一部分和从至少一个多模态传感器输入的多模态信息来预测用户意图。
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公开(公告)号:CN111684521B
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN201980011477.0
申请日:2019-01-31
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种在电子装置中处理语音信号以用于说话者识别的方法,包括:获得第一用户的语音信号;从语音信号中提取包括特征值的语音特征;将从第一用户的语音信号中提取的语音特征与预定参考值进行比较;选择对应于与参考值进行比较的第一用户的语音特征的第一用户特征;基于第一用户特征生成用于说话者识别的推荐短语;以及输出推荐短语。
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公开(公告)号:CN111418008B
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN201880077091.5
申请日:2018-11-29
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种语音辨识设备。语音辨识设备包括:至少一个麦克风,其被配置为从第一声源接收声音信号;以及至少一个处理器,其被配置为基于声音信号来确定第一声源的方向,确定第一声源的方向是否位于登记的方向上,以及基于第一声源的方向是否位于登记的方向上,从声音信号中辨识语音,而不管声音信号是否包括唤醒关键字。
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公开(公告)号:CN113937073A
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202110383497.X
申请日:2021-04-09
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/48
Abstract: 一种半导体封装件包括:第一半导体芯片,所述第一半导体芯片包括半导体基板和位于所述半导体基板的顶表面上的再分布图案,所述再分布图案具有暴露所述再分布图案的内侧壁的孔;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片的顶表面上;和凸块结构,所述凸块结构设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。所述凸块结构设置在所述孔中,并且与所述再分布图案的所述内侧壁接触。
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公开(公告)号:CN107112010A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201580073696.3
申请日:2015-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G10L15/197 , G10L15/28
CPC classification number: G10L15/063 , G10L15/02 , G10L15/14 , G10L15/187 , G10L15/197 , G10L2015/025 , G10L2015/0633 , G10L2015/0635
Abstract: 本申请公开了一种更新包括用于语音识别的语言模型的语音识别数据的方法,所述方法包括:获取包括至少一个字的语言数据;从至少一个字当中检测不存在于语言模型中的字;获取关于检测到的字的至少一个音素序列;通过将至少一个音素序列划分成预定单元分量来获取构成至少一个音素序列的分量;确定关于在语音识别期间构成至少一个音素序列中的每一个的各个分量出现的概率的信息;以及基于所确定的概率信息来更新语言模型。
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