嵌入式设备上基于双语语音查询的信息检索系统及方法

    公开(公告)号:CN101415259A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200710182354.2

    申请日:2007-10-18

    Abstract: 提供了一种基于双语语音查询的信息检索的系统和方法。所述系统包括:特征提取器,将语音信号从PCM波形转换到MFCC特征参数,并在噪声抑制和帧压缩处理之后输出压缩的MFCC数据流;双语音素识别器,接收压缩的MFCC数据流,并通过将英语或者汉语语音自动转换到文本音素串来执行语音识别;双语文字音素转换器,将用于MP3 ID3标签数据库中的MP3文档的语音检索的可用内容的文字级的串转换成作为参考音素串的音素级的串;词汇比较器,将从双语音素识别器产生的识别的音素串和从双语文字音素转换器产生的参考音素串相比较,并输出最相关的前N个参考音素串。

    语音识别接口装置及其语音识别方法

    公开(公告)号:CN101515456A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200810008192.5

    申请日:2008-02-18

    Inventor: 黄盈椿 金南勋

    Abstract: 提供了一种语音识别接口装置及其语音识别方法。所述语音识别接口装置包括模型参数估计器和语音识别器,模型参数估计器从外部语音数据库提取目标语言和母语的声学信息,分别训练得到目标语言的声学模型和母语的声学模型,再分别对所述两种声学模型应用模型自适应技术,然后应用高斯成分归并技术得到背景模型;语音识别器分别接收从模型参数估计器输入的背景模型及从外部输入的非母语语音,基于背景模型对输入的非母语语音进行识别。根据本发明,可以提高非母语语音的识别正确率。

    半导体封装
    3.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN114520221A

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110986199.X

    申请日:2021-08-25

    Inventor: 金南勋

    Abstract: 一种半导体封装,包括:封装衬底,具有在封装衬底的顶表面上的凹陷部分;下半导体芯片,在封装衬底的凹陷部分中;上半导体芯片,在下半导体芯片和封装衬底上,并且宽度大于下半导体芯片的宽度;多个第一凸块,直接在封装衬底与上半导体芯片之间;以及多个第二凸块,直接在下半导体芯片与上半导体芯片之间。第二凸块的间距小于第一凸块的间距。

    半导体封装件
    9.
    发明公开
    半导体封装件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113937073A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202110383497.X

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 一种半导体封装件包括:第一半导体芯片,所述第一半导体芯片包括半导体基板和位于所述半导体基板的顶表面上的再分布图案,所述再分布图案具有暴露所述再分布图案的内侧壁的孔;第二半导体芯片,所述第二半导体芯片位于所述第一半导体芯片的顶表面上;和凸块结构,所述凸块结构设置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间。所述凸块结构设置在所述孔中,并且与所述再分布图案的所述内侧壁接触。

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