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公开(公告)号:CN117525069A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202310981072.8
申请日:2023-08-04
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/092 , H01L23/48 , H01L21/8238
Abstract: 提供了一种三维堆叠场效应晶体管(3DSFET)器件,其包括:第一下源极/漏极区和第二下源极/漏极区,通过由第一栅极结构控制的第一下沟道结构彼此连接;以及第一上源极/漏极区和第二上源极/漏极区,分别在第一下源极/漏极区和第二下源极/漏极区上方,并通过由第一栅极结构控制的第一上沟道结构彼此连接,其中第二下源极/漏极区和第二上源极/漏极区在其间形成PN结。
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公开(公告)号:CN117525064A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202310974926.X
申请日:2023-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L27/092 , H01L21/8234 , H01L21/8238
Abstract: 提供了一种三维堆叠场效应晶体管(3DSFET)器件,包括:连接到下沟道结构的第一极性类型的下源极/漏极区;第二极性类型的上源极/漏极区,连接到上沟道结构,在下源极/漏极区上方;以及PN结结构,在下源极/漏极区和上源极/漏极区之间,配置为将上源极/漏极区与下源极/漏极区电隔离,其中PN结结构包括第一极性类型的第一区和第二极性类型的第二区。
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