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公开(公告)号：CN116830598A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202280014327.7
申请日：2022-01-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04R1/10
Abstract: 根据本文献中公开的各种实施例的电子装置可以包括：壳体；嵌入壳体中的扬声器；声学导管，用于将扬声器的输出传输给用户；外部孔，形成在壳体中以连接到电子装置的外部；外部声音导管，用于将通过外部孔流入的声音传输给用户；以及可变孔构件，设置在外部孔和/或外部声音导管上，其中可变孔构件可以包括：施加电信号的导电构件；通气孔，从外部孔传输的声音穿过该通气孔；以及变形构件，根据电信号变形以至少部分地关闭通气孔。各种其他实施例可以是可能的。
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