公开(公告)号：CN111223828A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201910645240.X

申请日：2019-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李健 ,  黄俊杰 ,  禹智恩 ,  朴成根

IPC: H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。

公开(公告)号：CN111223828B

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN201910645240.X

申请日：2019-07-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李健 ,  黄俊杰 ,  禹智恩 ,  朴成根

IPC: H01L23/485

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的至少一侧上，并且包括绝缘层和电连接到所述半导体芯片的重新分布层，其中，所述重新分布层包括多个导电图案，并且所述多个导电图案中的至少两个具有不同程度的表面粗糙度，并且具有较高的表面粗糙度的导电图案具有比具有较低的表面粗糙度的导电图案的宽度宽的宽度。