公开(公告)号：CN1400815A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN01143628.X

申请日：2001-12-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑丞台 ,  高秉天 ,  延哲诚 ,  赵虔晧 ,  金大式

IPC: H04N5/74

CPC classification number: H04N9/3141

Abstract: 提供了一种具有投影机和屏幕的投影显示系统。屏幕显示从投影机投射的光形成的图像，并处理由用户输入的用户控制信号以向投影机发送该用户控制信号。投影机根据从屏幕输出的用户控制信号向屏幕投射光以形成图像。

公开(公告)号：CN1242577A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99110950.3

申请日：1999-06-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金晟薰 ,  裵炳泳 ,  李成进 ,  高秉天 ,  洪舜教

IPC: G11B33/00 ,  G11B19/20

Abstract: 一种转动驱动装置的噪声衰减装置,包括:外壳;和至少一个通过外壳内的驱动源转动的盘,其中装配转动盘和外壳以满足下面的公式,δm

公开(公告)号：CN1130611C

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN98127169.3

申请日：1998-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金范洙 ,  申铉国 ,  高秉天

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G09G5/006 ,  G06F3/1431

Abstract: 一种计算机信号传输装置，包括：衬底，安装于计算机主系统机架上；驱动器，安装于衬底上，用于将视频信号转换为电流信号；半导体激光器组，用于发射与驱动器电流信号相对应的光；光纤束，用于向显示器传输半导体激光器组发射出的光；光接收器组，用于将通过光纤束传输的光转换为电流信号；转换器，用于将光接收器组输出的电流信号转换为视频信号。

公开(公告)号：CN1355534A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN01137999.5

申请日：2001-10-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪舜教 ,  高秉天 ,  李哲雨 ,  裴炳泳

IPC: G11B33/00 ,  H05K7/00 ,  H05K7/16

CPC classification number: G11B25/043 ,  G11B33/025 ,  G11B33/122

Abstract: 一种盘驱动器,包括:第一壳体,包括盘、盘驱动单元、记录/重放装置和记录/重放装置驱动单元;和第二壳体,包括用于驱动和控制记录/重放装置和记录/重放装置驱动单元的驱动电路,所述第二壳体与第一壳体通过枢轴相连;和柔性电缆,使盘驱动单元和记录/重放装置驱动单元与驱动电路电连接。因此,由于只有第二壳体需要插入PCMCIA插槽中,所以第一壳体的厚度可以增加,并且可以制造具有大存储容量的PCMCIA卡式盘驱动器。

公开(公告)号：CN1226693A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：CN98127169.3

申请日：1998-12-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金范洙 ,  申铉国 ,  高秉天

IPC: G06F1/16

CPC classification number: G09G5/006 ,  G06F3/1431

Abstract: 一种计算机信号传输装置,包括:衬底,安装于计算机主系统机架上;驱动器,安装于衬底上,用于将视频信号转换为电流信号;半导体激光器组,用于发射与驱动器电流信号相对应的光;光纤束,用于向显示器传输半导体激光器组发射出的光;光接收器组,用于将通过光纤束传输的光转换为电流信号;转换器,用于将光接收器组输出的电流信号转换为视频信号。

公开(公告)号：CN1260796C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200310124073.3

申请日：2003-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李银圣 ,  高秉天 ,  文彰烈 ,  全国镇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  B23K31/00 ,  B81B3/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法，其中可以获得稳固的焊接并对表面粗糙度不敏感，该方法包括：在其上形成有半导体器件的下衬底的焊接线上形成UBM，在位于下衬底上的UBM上镀敷焊料，在上衬底中形成沟槽以在相应于焊料的位置的位置上与下衬底接触并在沟槽中形成第二UBM，通过在沟槽中嵌入焊料把上衬底和下衬底结合到一起，和在比焊料熔点高的温度下加热上衬底和下衬底使朝向沟槽侧面润湿焊料以把上衬底和下衬底焊接到一起。本发明还公开一种MEMS器件封装件和采用该侧面焊接方法的封装方法。其中该焊接线形成为围绕在该下衬底上形成的所述半导体器件。

公开(公告)号：CN1507023A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310124073.3

申请日：2003-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李银圣 ,  高秉天 ,  文彰烈 ,  全国镇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  B23K31/00 ,  B81B3/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法，其中可以获得稳固的焊接并对表面粗糙度不敏感，该方法包括：在其上形成有半导体器件的下衬底的焊接线上形成UBM，在位于下衬底上的UBM上镀敷焊料，在上衬底中形成沟槽以在相应于焊料的位置的位置上与下衬底接触并在沟槽中形成第二UBM，通过在沟槽中嵌入焊料把上衬底和下衬底结合到一起，和在比焊料熔点高的温度下加热上衬底和下衬底使朝向沟槽侧面润湿焊料以把上衬底和下衬底焊接到一起。本发明还公开一种MEMS器件封装件和采用该侧面焊接方法的封装方法。