盖结构、光照射设备以及将裸芯片接合到电路板的方法

    公开(公告)号:CN110349880A

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201910159381.0

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 本申请涉及盖结构、光照射设备以及将裸芯片接合到电路板的方法。该用于光源的盖结构,包括具有内部空间的框架、驱动器和氧气排出器。所述框架与所述光源结合,使得设置在所述内部空间中的对象被所述框架覆盖,并且所述内部空间被所述结合的框架和光源密封,以在包围所述对象的所述光源与所述框架之间提供封闭空间。所述驱动器通过朝向所述光源移动所述框架以使所述框架接触所述光源来结合框架和光源。所述氧气排出器通过将氧气从所述封闭空间排出而在所述封闭空间中生成低氧状态。

    晶片附接设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103187342A

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN201210575149.3

    申请日:2012-12-26

    CPC classification number: H01L24/75 H01L2224/7592

    Abstract: 一种晶片附接设备,包括:台;夹持器部件,其是可移动的以对所述台施加负载;负载测量部件,其布置在所述夹持器部件与所述台之间,并且测量所述夹持器部件与所述台之间的负载,所述负载测量部件划分成多个负载测量区域,并且所述负载测量部件分别测量所述多个负载测量区域内的负载;以及控制器部件,其基于由所述负载测量部件测量的所述多个负载测量区域内的负载,来确定所述夹持器部件是处于倾斜状态下还是处于非倾斜状态下。

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