公开(公告)号：CN118116880A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202311607595.2

申请日：2023-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜明成 ,  高炅焕 ,  朴辰遇 ,  李忠善 ,  陈贤骏

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50

Abstract: 提供了半导体封装和制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括：第一封装基板，包括第一区域；第一半导体芯片，安装在第一区域上；第二封装基板，设置在第一半导体芯片的上表面上，并且包括第二区域和贯穿第二区域的第一孔；第二半导体芯片，安装在第二区域上；连接构件，将第一封装基板和第二封装基板电连接，并且在第一封装基板和第二封装基板之间；以及模塑膜，覆盖第二封装基板上的第二半导体芯片，填充第一孔，并且覆盖第一封装基板上的第一半导体芯片和连接构件。