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发明公开
包括加固构件的电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN116569411A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202180075056.1

申请日：2021-11-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李建雨 , 李守揆 , 田圣秀 , 金铃勋 , 金常贤

IPC: H01Q1/24

Abstract: 公开了一种电子设备。所述电子设备可以包括：壳体，壳体包括面向第一方向的第一板、面向与第一方向相反的第二方向的第二板和围绕第一板与第二板之间的空间的侧边构件；支撑构件，该支撑构件布置在第一板与第二板之间的空间中；第一导电区域，其包括在侧边构件中；突出区域，该突出区域包括在第一导电区域中，从第一导电区域朝向壳体的内部突出，并且电连接到第一导电区域；第一电路板，其布置在支撑构件的一个表面上；加固构件，其从支撑构件的一个表面在第二方向上突出；第二电路板，该第二电路板比第一电路板朝向突出区域延伸得远，并且布置在加固构件上；以及连接构件，该连接构件将突出区域与第二电路板电连接，并且布置在第二电路板上。

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