-
公开(公告)号：CN119725295A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411172311.6
申请日：2024-08-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 一种半导体封装件包括：第一布线结构；延伸结构，所述延伸结构设置在所述第一布线结构上，包括延伸基体层和多个通路结构，并且具有穿过所述延伸基体层的安装空间，其中，所述多个通路结构包括多个通路连接图案；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述安装空间中并且电连接到所述第一布线结构；填充绝缘层，所述填充绝缘层填充所述安装空间；以及第二布线结构，所述第二布线结构设置在所述延伸结构和所述填充绝缘层上并且电连接到所述第一布线结构。所述多个通路连接图案当中的最下面的通路连接图案包括多个第一下连接焊盘，并且所述延伸基体层包括分别穿过所述多个第一下连接焊盘的基体坝。
Search Results
1
records
(took 0.015 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
