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公开(公告)号:CN119177446A
公开(公告)日:2024-12-24
申请号:CN202410805223.9
申请日:2024-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供蚀刻组合物、使用其蚀刻含金属的膜的方法和使用其制造半导体器件的方法。所述蚀刻组合物包括氧化剂、酸和选择性蚀刻抑制剂,其中所述氧化剂为不含金属的,所述选择性蚀刻抑制剂包括包含第一重复单元和第二重复单元的共聚物,所述第一重复单元不同于所述第二重复单元,并且所述第一重复单元为含氮的重复单元。
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公开(公告)号:CN102760112A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210085495.3
申请日:2012-03-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F13/36
CPC classification number: G06F9/4405 , G06F8/65
Abstract: 提供了一种电子设备和提供电子设备的固件的方法。电子设备包括:多个组件,执行电子设备功能;通用存储器单元,存储所述多个组件中的每个组件各自的固件;系统总线,连接通用存储器单元和多个组件;以及控制单元,在设备启动之后,从通用存储器单元发送对应于多个组件中的每个组件的固件,其中,当电子设备被启动时,所述多个组件中的每个组件通过执行启动代码与系统总线建立各自的连接。
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