公开(公告)号：CN118431241A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202311645195.0

申请日：2023-12-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金井山 ,  金宽植 ,  崔津榕 ,  金嘉映 ,  金泰暋 ,  朴龙纯 ,  白寅圭 ,  李承祜

IPC: H01L27/146 ,  H04N25/76

Abstract: 公开了图像传感器和包括图像传感器的电子系统。所述图像传感器包括：下绝缘膜，布置在基底上方并且具有非平坦表面，非平坦表面具有凹凸形状并且包括第一表面和至少一个第二表面，第一表面在与基底的前侧表面平行的水平方向上延伸，并且所述至少一个第二表面从第一表面朝向基底延伸；电容器，布置在下绝缘膜上以接触下绝缘膜的非平坦表面，并且沿着下绝缘膜的非平坦表面的轮廓共形地覆盖下绝缘膜的非平坦表面；上绝缘膜，覆盖电容器和下绝缘膜；以及至少一个空气间隙，具有在水平方向上面向下绝缘膜的所述至少一个第二表面的侧面，并且具有在垂直方向上由上绝缘膜限定的高度。

公开(公告)号：CN118076221A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202311473976.6

申请日：2023-11-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白寅圭 ,  严昌镕 ,  金宽植 ,  金井山 ,  金泰暋

IPC: H10N97/00 ,  H01L27/13

Abstract: 公开了集成电路装置。所述集成电路装置包括：基底；下绝缘膜；以及电容器结构，电容器结构包括：多个第一导电图案，顺序地堆叠在下绝缘膜上；多个第二导电图案，在所述多个第一导电图案上；第一过孔，在电容器结构的第一侧，其中，第一过孔与所述多个第一导电图案物理地接触并电连接到所述多个第一导电图案，并且不电连接到所述多个第二导电图案；以及第二过孔，在电容器结构的第二侧，其中，第二过孔与所述多个第二导电图案物理地接触并电连接到所述多个第二导电图案，并且不电连接到所述多个第一导电图案。