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发明公开
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统审中-实审

公开(公告)号：CN114530172A

公开(公告)日：2022-05-24

申请号：CN202111397188.4

申请日：2021-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐廷硕 , 金光贤 , 金治国 , 柳承佑 , 黄斗熙

IPC: G11C7/10

Abstract: 提供了半导体存储器装置和包括其的存储器系统。一种半导体存储器装置包括：外部电阻器,其设置在板上；以及多个存储器晶片，其安装在板上并且被指定为主晶片和从晶片。存储器晶片共同连接至外部电阻器。主晶片在半导体存储器装置的初始化序列期间执行第一阻抗校准操作，并且在其中的第一寄存器集中存储第一校准数据、第一电压和第一温度。在第一阻抗校准操作完成之后，在初始化序列期间，多个从晶片中的每一个执行第二阻抗校准操作，并且在其中的第二寄存器集中存储与第二阻抗校准操作关联的第二校准数据和对应于第一校准数据和第二校准数据之间的差的偏差数据。

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