用于共享资源管理的半导体设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118689627A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410337047.0

    申请日:2024-03-22

    Abstract: 一种半导体系统包括:共享资源管理电路,配置为提供具有根据设置水平调节的水平的共享资源;多个知识产权(IP)块,每个IP块包括配置为运行指令并配置为生成多个控制信号中的单独的相应的控制信号的至少一个核,多个控制信号包括多个设置水平中的单独的相应的设置水平;以及包括多个槽的逻辑电路,所述多个槽配置为分别存储分别包括在分别从所述多个IP块接收到的所述多个控制信号中的所述多个设置水平,逻辑电路配置为从所述多个设置水平中选择目标设置水平,并向共享资源管理电路发送包括目标设置水平的目标控制信号。

    电子装置和使用电子装置估计体温的方法

    公开(公告)号:CN117309175A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202310194442.3

    申请日:2023-03-02

    Abstract: 提供电子装置和使用电子装置估计体温的方法。所述电子装置可包括:热通量传感器,包括:第一温度传感器,被配置为测量表示第一温度的第一电压,第二温度传感器,与第一温度传感器间隔开并且被配置为测量表示第二温度的第二电压,以及放大器,被配置为放大第一电压与第二电压之间的电压差;以及处理器,被配置为基于放大后的电压差来估计用户的体温。

    电子装置和使用电子装置测量体温的方法

    公开(公告)号:CN117232687A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202211532061.3

    申请日:2022-12-01

    Abstract: 提供了一种电子装置和使用电子装置测量体温的方法。根据本公开的实施例的电子装置包括:第一温度传感器,被配置为:测量身体皮肤的第一温度;第二温度传感器,被配置为:测量与身体皮肤间隔开的位置处的第二温度;以及处理器,被配置为:基于第一温度来估计体温;基于第二温度来估计主体的环境温度;基于估计的主体的环境温度,计算由于主体的环境温度引起的从参考身体位置到身体皮肤发生的热损失;并且通过基于由于主体的环境温度引起的热损失校正所述体温,来获得最终体温。

    用于估计体温的设备和方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117045208A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202211279905.8

    申请日:2022-10-19

    Abstract: 公开一种用于估计体温的设备和方法。所述设备可包括:加热元件;第一温度传感器,被配置为测量加热元件的温度;第二温度传感器,布置在与第一温度传感器间隔开的位置,并且被配置为在与对象接触时测量对象的表面温度;以及处理器,被配置为使用基于加热元件的温度和对象的表面温度的热通量来估计核心温度,并且通过基于外部温度对使用热通量估计的核心温度进行校正来估计对象的体温。

    电子装置和使用电子装置测量气温的方法

    公开(公告)号:CN116972997A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202211263016.2

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 提供了电子装置和使用电子装置测量气温的方法。所述电子装置可包括:主体,包括第一表面和第二表面;第一温度传感器和第二温度传感器,第一温度传感器和第二温度传感器设置在主体内部,其中,第二温度传感器被设置为比第一温度传感器更靠近主体的第一表面;以及处理器,当主体的第二表面与用户的身体部位接触时,所述处理器被配置为:基于由第一温度传感器测量的第一温度与由第二温度传感器测量的第二温度之间的差来估计由用户的体热生成的热通量,并且基于所估计的热通量和第二温度来测量气温。

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