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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN115497519A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202210691682.X

申请日：2022-06-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金惠利 , 朴钟旭

IPC: G11C5/06 , G11C5/14 , H01L25/16

Abstract: 一种半导体装置包括：多个焊盘，其连接至外部装置；存储器单元阵列，其中设置有多个存储器单元；逻辑电路，其被配置为控制所述存储器单元阵列并且包括连接至所述多个焊盘的多个输入/输出电路；以及至少一个电感器电路，其连接在所述多个焊盘中的至少一个与所述多个输入/输出电路中的至少一个之间。所述电感器电路包括连接在所述多个焊盘中的所述至少一个与所述多个输入/输出电路中的所述至少一个之间的电感器图案以及设置在所述电感器图案的至少一些部分之间的可变图案。所述可变图案与所述电感器图案、所述多个焊盘中的所述至少一个和所述多个输入/输出电路中的所述至少一个分离。

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