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公开(公告)号:CN117855262A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311031978.X
申请日:2023-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L21/335 , H01L29/20 , H01L29/205
Abstract: 半导体器件和制造半导体器件的方法。所述半导体器件可包括沟道层上的势垒层、势垒层上的栅电极、势垒层与栅电极之间的栅极半导体层、以及沟道层上的彼此间隔开的源极和漏极。势垒层可具有比沟道层大的能带隙。栅极半导体层可包括接触势垒层的第一表面、接触栅电极的第二表面、以及连接第一表面与第二表面的侧壁。栅极半导体层的第二表面的区域可比第一表面的区域窄。栅极半导体层的侧壁可包括具有不同斜率的多个表面。
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公开(公告)号:CN112970202B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN201980071169.7
申请日:2019-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/44 , H04M1/02 , H01Q3/26 , H04B17/318
Abstract: 提供了用于天线切换的方法和设备。通过多个天线模块中的特定天线模块发送和接收无线信号。当特定天线模块的温度超过预定值时,获取关于多个天线模块中的一个或多个其他天线模块中的每一个的状态信息。特定天线模块的温度通过多个传感器模块中的相应传感器模块测量。多个传感器模块中的每个传感器模块包含在多个天线模块中的相应天线模块中,或者被设置在多个天线模块中的相应天线模块附近。基于获取的状态信息,特定天线模块被切换到从一个或多个其他天线模块中选择的天线模块。
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公开(公告)号:CN116388820A
公开(公告)日:2023-07-04
申请号:CN202310240321.8
申请日:2019-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B7/06 , H04B7/08 , H04B7/0404 , H04B1/401 , H04M1/72454 , H01Q3/30 , H01Q5/30 , H01Q21/00
Abstract: 提供了用于天线切换的方法和设备。通过多个天线模块中的特定天线模块发送和接收无线信号。当特定天线模块的温度超过预定值时,获取关于多个天线模块中的一个或多个其他天线模块中的每一个的状态信息。特定天线模块的温度通过多个传感器模块中的相应传感器模块测量。多个传感器模块中的每个传感器模块包含在多个天线模块中的相应天线模块中,或者被设置在多个天线模块中的相应天线模块附近。基于获取的状态信息,特定天线模块被切换到从一个或多个其他天线模块中选择的天线模块。
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公开(公告)号:CN112970202A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN201980071169.7
申请日:2019-12-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04B1/44 , H04M1/02 , H01Q3/26 , H04B17/318
Abstract: 提供了用于天线切换的方法和设备。通过多个天线模块中的特定天线模块发送和接收无线信号。当特定天线模块的温度超过预定值时,获取关于多个天线模块中的一个或多个其他天线模块中的每一个的状态信息。特定天线模块的温度通过多个传感器模块中的相应传感器模块测量。多个传感器模块中的每个传感器模块包含在多个天线模块中的相应天线模块中,或者被设置在多个天线模块中的相应天线模块附近。基于获取的状态信息,特定天线模块被切换到从一个或多个其他天线模块中选择的天线模块。
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