公开(公告)号：CN1822221A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610007698.5

申请日：2006-02-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪承范 ,  金允锡 ,  金承贤 ,  卢光洙

IPC: G11C11/22 ,  H01L21/8239 ,  H01L27/105

Abstract: 本发明提供一种包括铁电层的数据记录介质以及制造该数据记录介质的方法。在所述数据记录介质中，阻挡层、导电层和种子层依次堆叠在基板上。数据记录层在种子层上形成并具有竖直的剩余极化。

公开(公告)号：CN100536024C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610007698.5

申请日：2006-02-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 洪承范 ,  金允锡 ,  金承贤 ,  卢光洙

IPC: G11C11/22 ,  H01L21/8239 ,  H01L27/105

Abstract: 本发明提供一种包括铁电层的数据记录介质以及制造该数据记录介质的方法。在所述数据记录介质中，阻挡层、导电层和种子层依次堆叠在基板上。数据记录层在种子层上形成并具有竖直的剩余极化。