公开(公告)号：CN109727930B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201810578958.7

申请日：2018-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  郑注奂 ,  车有琳 ,  许荣植 ,  孔正喆

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/065

Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。

公开(公告)号：CN109216335B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201810269733.3

申请日：2018-03-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  郑注奂 ,  许荣植 ,  孔正喆 ,  金汉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。

公开(公告)号：CN110828421B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN201910417216.0

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车有琳 ,  郑注奂 ,  孔正喆 ,  白龙浩 ,  许荣植

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/64 ,  G01R27/26

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；以及电感感测部，具有线圈形式并且电连接到所述半导体芯片。

公开(公告)号：CN110828421A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910417216.0

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车有琳 ,  郑注奂 ,  孔正喆 ,  白龙浩 ,  许荣植

IPC: H01L23/544 ,  H01L23/64 ,  G01R27/26

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；以及电感感测部，具有线圈形式并且电连接到所述半导体芯片。

公开(公告)号：CN109962040A

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201811294074.5

申请日：2018-11-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  许荣植 ,  郑注奂

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/16 ,  H01L21/768

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。