公开(公告)号：CN111567076B

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN201980007053.7

申请日：2019-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑永勋 ,  全仁泰 ,  崔智砚

IPC: H04W12/08 ,  H04W12/06 ,  H04W12/12 ,  H04W48/18

Abstract: 提供了一种用户终端设备。该用户终端设备包括：存储装置，其被配置为存储共享预定加密方案的外部电子设备的标识信息；通信器，其包括通信电路；以及处理器，其被配置为控制用户终端设备：基于预定加密方案在加密模式下对请求输入进行加密，通过通信器向外部服务器发送包括电子设备的标识信息的加密后的请求，以及基于从服务器获得的对加密后的请求的加密后的响应，根据预定加密方案对加密后的响应进行解密并提供解密后的响应。

公开(公告)号：CN116247022A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202211032480.0

申请日：2022-08-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 都来亨 ,  高胜炫 ,  李廷植 ,  李种昊 ,  郑永勋 ,  韩喆洙

IPC: H01L23/49 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装件包括：基板，包括位于其顶表面上的基板焊盘；第一上半导体芯片，位于所述基板上并且包括导电芯片焊盘；以及接合引线，耦接到所述基板焊盘和所述第一上半导体芯片。所述接合引线包括第一接合引线和第二接合引线。所述基板具有位于所述导电芯片焊盘与所述基板焊盘之间的第一区域以及位于所述第一区域与所述基板焊盘之间的第二区域。所述第二接合引线在所述基板的所述第一区域上具有最大垂直高度。在所述基板的所述第一区域上，所述第一接合引线所处的高度高于所述第二接合引线的高度。在所述基板的所述第二区域上，所述第二接合引线所处的高度高于所述第一接合引线的高度。

公开(公告)号：CN111567076A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007053.7

申请日：2019-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑永勋 ,  全仁泰 ,  崔智砚

IPC: H04W12/08 ,  H04W12/06 ,  H04W12/12 ,  H04W48/18

Abstract: 提供了一种用户终端设备。该用户终端设备包括：存储装置，其被配置为存储共享预定加密方案的外部电子设备的标识信息；通信器，其包括通信电路；以及处理器，其被配置为控制用户终端设备：基于预定加密方案在加密模式下对请求输入进行加密，通过通信器向外部服务器发送包括电子设备的标识信息的加密后的请求，以及基于从服务器获得的对加密后的请求的加密后的响应，根据预定加密方案对加密后的响应进行解密并提供加密后的响应。