Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"许琮煜" Page 1

1.

发明公开
用于散热和接地的相机模块及包括其的电子装置审中-实审

公开(公告)号：CN117897961A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280058531.9

申请日：2022-06-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 赵敏琪 , 金正秀 , 安岛贤 , 赵原撤 , 金泰润 , 郑元准 , 崔光植 , 许琮煜

IPC: H04N23/57 , H04N23/50

Abstract: 根据实施方式的相机模块包括：印刷电路板，包括暴露在其一个表面上的导电焊盘；图像传感器，设置在印刷电路板上；导电板，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器，设置在图像传感器上，并且配置成调节镜头组件的位置；以及屏蔽罩，围绕致动器，并且电连接到导电板。导电板配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。

Patent Agency Ranking