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公开(公告)号：CN100585724C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200610003635.2
申请日：2006-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体存储器件，其功率电平在未连接状态中使用数据输入/输出焊点(pad)被加强，以及一种以稳定的功率电平加强半导体存储器件的电源的方法。该半导体存储器件包括：多个数据输入/输出驱动器；和多个数据输入/输出焊点，每一个都连接到多个数据输入/输出驱动器中对应的一个。第一子组数据输入/输出焊点被连接到封装组件(package)各自的数据输入/输出管脚上，而未连接到该封装组件的数据输入/输出管脚的数据输入/输出焊点的其余子组的部分或全部数据输入/输出焊点被连接到该封装组件的电源管脚上。
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公开(公告)号：CN1822210A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200610003635.2
申请日：2006-01-09
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 公开了一种半导体存储器件，其功率电平在未连接状态中使用数据输入/输出焊点(pad)被加强，以及一种以稳定的功率电平加强半导体存储器件的电源的方法。该半导体存储器件包括：多个数据输入/输出驱动器；和多个数据输入/输出焊点，每一个都连接到多个数据输入/输出驱动器中对应的一个。第一子组数据输入/输出焊点被连接到封装组件(package)各自的数据输入/输出管脚上，而未连接到该封装组件的数据输入/输出管脚的数据输入/输出焊点的其余子组的部分或全部数据输入/输出焊点被连接到该封装组件的电源管脚上。
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