公开(公告)号：CN103847063A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310511582.5

申请日：2013-10-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 俞炫硕 ,  金东煜 ,  陈在哲 ,  许元宁

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  H04M1/02

CPC classification number: B29C45/14336 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14786 ,  B29C45/14811 ,  B29C2045/14237 ,  B29C2045/14319 ,  B29K2069/00 ,  B29K2105/0872 ,  B29K2669/00 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3481 ,  G06F1/1635 ,  G06F1/1658 ,  G06F1/181 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/0252 ,  H05K5/0217 ,  H05K13/00 ,  B29C45/1418

Abstract: 本发明提供了一种制造电子设备的壳体的方法。该方法包括：通过依次叠置复合材料片和塑料片来制造壳体主体，其中，向复合材料片的上表面和下表面中的至少一个表面应用塑料片；以及通过嵌件成型在壳体主体的塑料片上成型塑料注塑成型产品，以连接性地紧固复合材料片以及壳体主体和塑料片。