公开(公告)号：CN106299677B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201610479147.2

申请日：2016-06-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣起 ,  李载奭 ,  宋壹种 ,  申相洙 ,  张要翰

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/22

Abstract: 提供了一种包括在移动设备中的近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置。所述近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。

公开(公告)号：CN106299677A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610479147.2

申请日：2016-06-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣起 ,  李载奭 ,  宋壹种 ,  申相洙 ,  张要翰

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0031 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/2208

Abstract: 提供了一种包括在移动设备中的近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置。所述近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。